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Développement électronique d'objets connectés, d'automates et de produits mécatroniques.
IDECTIVE dans un premier temps peut vous aider à concevoir et à identifier les éléments de la phase d’avant projet. Cette étape importante permet de présélectionner les technologies les plus adaptées en termes de performances, coûts, pérennités et contraintes normatives.
IDECTIVE vous propose l'étude de prototypes et de solutions industrielles:
> Schématique, routage, simulation encombrement 3D pour intégration mécanique ( STEP, IGES, etc).
> Développement des logiciels embarqués, intégration, validation.
> Accompagnement industriel ( CEE, ASIE) via nos partenaires.
| Logiciel temps réel embarqué |
Assembleur,C, Noyaux temps réel, pour des µp de 8 à 32 bits |
| Interface de communication |
RS232, USB ethernet,Bluetooth,etc |
| Pilotage moteur pas à pas, DC, brushless. Intégration mécanique, optimisation du bruit |
Commande, pilotage, choix des circuits de commande, protections, etc. |
| Modules RF |
Bluetooth dont version BLE, Zigbee, WIFI, etc |
| Amplifcateur Audio |
solution d'ampli audio analogique et numérique |
| Capteurs |
Capteurs optoélectroniques, capteurs mécaniques et environnementaux biologiques. |
| Problématique CEM CE FCC et Sécurité (UL, TUV,etc) |
prise en compte des régles de conception, filtre, blindage, plan de masse, réference des masses, etc. |
| Technologie PCB la plus adaptée, contraintes de routage et de fabrication des cartes équipées, optimisation des coûts. |
Sélection des materiaux PCB, choix du boitier , orientation, emplacement, process de fabrication ( refusion , vague, mixte, etc), classe de routage, nombre de couches, vias enterrés, implantation BGA à forte densité, etc. |
| Developpement sur circuits souples |
maitrise des contraintes des circuits souples, solidité, assemblage avec composants. materiaux, etc. |
| Pilotage tête thermique, scanner |
Gestion historique de chauffe, sécurité, durée des têtes themiques, caracterisation des papiers et modules thermiques, acquisition d'images. |
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